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2017年5月23日
メインフレームのハードウェアに関するIBMとの協業を強化
株式会社日立製作所(執行役社長兼CEO:東原 敏昭/以下、日立)は、このたび、長年、企業・団体の基幹業務を担ってきた重要なソフトウェア資産を継承するとともに、IoTを活用したデジタライゼーションにも対応する新しいメインフレーム環境を、2018年度より提供開始します。
今回、新メインフレーム環境の提供にあたり、ハードウェア開発の効率化を目的に、日本アイ・ビー・エム株式会社と、グローバルに競争力の高いIBMメインフレーム製品のハードウェアに関する協業について合意し、高性能なIBMハードウェアをベースとした日立仕様のメインフレームの提供を行います。
日立は、50年以上にわたり、金融や社会インフラ分野をはじめ、さまざまな企業・団体の基幹システム向けにメインフレームを納入し、基幹業務の安定稼働や社会イノベーションの実現を高い信頼性で支えてきました。また、近年では、データの統合、分析やシミュレーションから知見を得るソフトウェア技術などで構成されるオープンで汎用性の高いIoTプラットフォーム「Lumada」を活用し、顧客協創を加速して、社会や企業のさまざまな課題を解決するデジタルソリューションの創出を推進しています。
日立とIBMは、2001年から、日立メインフレームの専用オペレーティングシステム(OS)であるVOS3*1に対応する半導体チップの共同開発を行うなど協力関係にありました。今回、その協業範囲を拡大することにより、日立は、グローバルにメインフレーム事業を展開するIBMの最先端テクノロジーを活用して、VOS3を基盤とする日立仕様の高品質・高信頼・セキュアなメインフレーム環境を継続的に提供します。今後も、TCO*2削減につながる機能やサービスを強化し、日立グループによるお客さまのシステムのサポートを継続的に行っていきます。
さらに、ワンストップで、メインフレーム上の基幹系データと、クラウドやオープンシステム上のデータを効果的に組み合わせ、Lumadaの提供するデジタル技術と連携させるなど、お客さまの資産と先端技術やオープンイノベーションの成果をつなぎ、ビジネスの成長やプロセス最適化を実現するデジタルソリューションの創出を支援します。
今回の日立とIBMとの協業により、日立のオペレーティング・システムやソフトウェアをビジネスの根幹として使用されているお客様は、それらを継承しながら最新のIBM z Systemsハードウェア技術により、スピード、拡張性と信頼性といった優位性を得られるようになります。日立とIBMは今後も協力し、新たなデジタルソリューションで、お客様のビジネス変革を支援できるよう技術革新を続けていきます。
記載の会社名、製品名はそれぞれの会社の商標または登録商標です。
株式会社日立製作所 サービス&プラットフォームビジネスユニット IoT・クラウドサービス事業部
以上