日立製作所 半導体グループ(グループ長＆CEO 石橋 正)は、このたび、ワークステーションやサーバのメ
インメモリ用に、256MビットシンクロナスDRAM(以下 SDRAM)を72個搭載することで、業界で初めて2Gバイト
の大容量を実現したSDRAMモジュール「HB52R2569E2シリーズ(×72ビット構成、レジスタ付き)」を製品化し、
平成11年10月からサンプル出荷を開始します。
  本シリーズは、100MHzメモリバスに対応した168ピンDIMM(Dual In−Line Memory Module)で、システムの
大容量化および小型化を図ることが可能です。
     
　ワークステーションやサーバなどにおいては、システムの高性能化、大容量化に伴ない、搭載メモリ容量
も増大する傾向が続いています。その一方で、メモリの実装スペースやスロット数は限定されており、限ら
れたスペース内でのメモリ容量拡張が必要となるため、DIMMの大容量化が求められています。
  当社は、TCPを2段に積み重ねて実装するTCP積層実装技術により、すでに1GバイトDIMMを製品化していま
すが、今回、さらなる大容量化のニーズに対応するため、業界最大容量の2GバイトDIMM「HB52R2569E2シリ
ーズ」を製品化しました。
     
  本シリーズは、ワークステーションやサーバ用途に適したECC(注)対応の256Mワード×72ビット構成で、
プリント回路基板に256MビットSDRAM(TCP)を72個実装しています。搭載されている256MビットSDRAMは、
0.18μmの微細加工技術と先端メモリセル技術を導入し、高速化および低消費電力化を実現しており、同チ
ップの特性を活かすことで、本シリーズは100MHzメモリバスに対応しています。
     
  本シリーズは、標準の168ピンで、133.37mm(幅)×53.34mm(高さ)×4.80mm(厚さ)となっており、2Gバイ
トの大容量化を実現しつつ、システムの小型化を図ることが可能です。
     
  今後は、133MHzメモリバス対応品を製品化するなど、2GバイトDIMMのラインアップ拡充を図っていきま
す。
     
注)ECC(Error Checking and Correction)：メモリ内のデータエラー発生の有無をチェックすると同時に、
　　エラーを補正する機能。
     
     
■応用製品
  ワークステーションやサーバのメインメモリなど(100MHzメモリバス対応)
     
■価  格
        　製 品 名          構  成         　サンプル価格(円)
       HB52R2569E2    256Mワード×72ビット       2,000,000

     

                                                   　　 以  上