日立製作所および日立アメリカ社は、このたび、米国におけるシステムＬＳＩ事業の拡大に向け、市場
ニーズに基づくシステムＬＳＩの設計・開発の現地化の一層の徹底とユーザー技術サポート体制の強化
を図るため、本年１０月１日付で日立セミコンダクタ(アメリカ)社(ＨＳＡ社)と、設計・開発会社である日立
マイクロシステムズ社(ＨＭＳＩ社)を合併します。合併後の新社名は、日立セミコンダクタ(アメリカ)社とな
ります。
　また、ＨＳＡ社の製造部門であるテキサス工場に関しては、生産ラインを凍結し、事業構造の再編を推
進します。

  近年、日立では半導体事業構造の再構築を推進しており、米国ＴＩ社との合弁事業の解消や国内後工
程拠点の再編等に前向きに取り組んでいます。また、今回のＨＳＡ社に関しても、本年３月にはメモリ市
況の変動に対応し、総コストの縮減、経営立て直しを図るため、ＤＲＡＭ等のメモリ分野から米国市場で
日立が競争力を持つＳＨマイコン、Ｆ-ＺＴＡＴなどのマイコン・ロジック分野へ製品構造を転換、さらに製造
面では後工程を中心に直接員・スタッフ約２００名におよぶ軽量化を実施しました。

　従来、米国においては、設計・開発をＨＭＳＩ社、製造・販売をＨＳＡ社が担当し、Ｈ８/ＳＨマイコンを中心
にデザインイン等で大きな成果を上げてきています。このような状況の下で、システムＬＳＩ市場の拡大に
対応するために、今まで以上に現地ユーザーに密着した体制が重要になってきました。 
　そこで、今回、ＨＳＡ社とＨＭＳＩ社を合併することで、販売部門と設計・開発部門が一体になり、米国現
地ニーズに基づくシステムＬＳＩの開発・設計を行うとともに、ハード・ソフトの開発ツールやアプリケーション
ソフトの開発等、きめ細かいユーザー技術サポート体制の強化を図り、市場ニーズに基づいたシステムソ
リューションを提供します。

　また、ＨＳＡ社のテキサス工場については、従来製品の需要減少および現有生産ラインでの最新のシス
テムＬＳＩ製造の限界などから、前工程・後工程ともに製造を中止し、凍結状態とします。

  なお、今回の再編により、製造部門(テキサス州)で約５００名、設計・開発・販売部門(カリフォルニア州)
で約１５０名の人員削減を実施します。


＜新会社の概要＞(１９９８年１０月１日以降)
(１)会社名：日立セミコンダクタ(アメリカ)社
                (Hitachi Semiconductor(America),Inc.)
(２)本社所在地：米国カリフォルニア州サンノゼ市
(３)従業員数：約３７０名
(４)資本金：２０７百万ドル
(５)会長：野宮　紘靖(現ＨＳＡ社 社長)
　　社長兼最高経営責任者：Ｐ．Ｃｌａｒｋ(現ＨＭＳＩ社 副社長)


[御参考]
＜日立セミコンダクタ(アメリカ)社の概要＞
(１)会社名：日立セミコンダクタ(アメリカ)社
                (Hitachi Semiconductor (America),Inc.)
(２)本社所在地：米国テキサス州アービング市
(３)設立日：１９７８年５月１日(１９９７年１０月１日、日立アメリカ社の半導体部門と合併）
(４)従業員数：８１０名
(５)資本金：２０５百万ドル
(６)事業内容：半導体製品の製造、販売
(７)社長：野宮  紘靖

＜日立マイクロシステムズ社の概要＞
(１)会社名：日立マイクロシステムズ社
                (Hitachi Micro Systems Inc.)
(２)本社所在地：米国カリフォルニア州サンノゼ市
(３)設立日：１９７８年１０月１日
(４)従業員数：２１０名
(５)資本金：２百万ドル
(６)事業内容：半導体製品の開発、設計
(７)社長：初鹿野  凱一


                                                                        以　上