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| 「SH-Mobile」シリーズ第2弾 |
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SH7294と1MバイトSRAM搭載マルチチップモジュール
「HJ93D1705BP」 |
| 下段： |
「SH7294」 |
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日立製作所 半導体グループ（グループ長＆CEO 伊藤 達）は、このたび、次世代携帯電話システム向けのアプリケーションプロセッサ、「SH-Mobile(SuperHTM(注1) Mobile Application Processor)」シリーズの第2弾として、次世代のカメラ付き携帯電話向けに機能を強化した「SH7294」を製品化し、2002年7月よりサンプル出荷を開始します。
同時に、「SH7294」と1MバイトのSRAMをスタック実装したマルチチップモジュール(以下、MCM)「HJ93D1705BP」を製品化し、同2002年7月からサンプル出荷を開始します。
「SH7294」は、携帯電話システムのベースバンドLSIと接続して、音声や動画などのマルチメディア・アプリケーションを専用に処理するプロセッサです。「SH-Mobile」シリーズの第1弾製品である「SH7290」から、RAMやUSBなどの周辺機能の一部を除いたコンパクト版である一方、カメラ対応機能や表示機能を強化しており、カメラ付き携帯電話に適した製品です。本製品を使用することで、次世代の高機能なカメラ付き携帯電話システムを短期間で容易に開発することができ、さらに、開発用プラットフォームおよび豊富なミドルウェアにより、ソフトウェア開発も効率良く短期間で行なうことが可能です。
近年の携帯電話は、ゲームや動画配信を始めとする高機能で多彩なアプリケーションが拡大しています。これに伴ない、携帯電話のシステム開発は複雑化し、開発期間の増加や開発コストの増加を招いており、国内市場におけるモデルチェンジの短期化に対して、製品のタイムリーな市場投入が困難になるなどの問題があります。当社は、このような問題に対応するため、通信処理を行なうベースバンドLSIとは別に、アプリケーション処理専用のLSIを準備することとし、「SH-Mobile」シリーズとして開発、第1弾として「SH7290」を製品化し、好評を得ています。さらに、現在の市場においては、カメラ付き携帯電話の普及は目覚しく、今後は、カメラの撮影サイズをVGAサイズ(640×480ピクセル)にするなどの大画面化やこれに伴なう表示の多様化など、ますます高機能化する傾向にあります。
当社は、このような状況に対し、「SH-Mobile」シリーズの第2弾として、「SH7290」をベースに、カメラ対応機能や表示機能の強化など、次世代のカメラ付き携帯電話に適した「SH7294」を製品化しました。本製品は、CPUコアとして、デジタルスチルカメラ等のマルチメディア携帯機器向けに適したSuperHファミリの「SH3-DSP」を搭載し、動作周波数は120MHzです。特長は以下のとおりです。
＜特長＞
| 1.カメラ対応機能の強化により、VGAカメラとの直接接続やOSD(オンスクリーン・ディスプレイ)などの多彩な表示が可能 |
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カメラ対応に強化した機能は、次世代携帯電話で主流と予想されるVGAサイズ（640×480ピクセル）のカメラを直接接続可能。これにより携帯電話においても高精細な画像を取込むことができ、電子ズーム表示が可能。さらに、OSD機能やHWC(ハードウェアカーソル)機能を備えているため、画面の重ね表示など多彩な表示を実現可能。 |
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| 2.豊富なマルチメディア対応ミドルウェアのラインアップ拡大により、対応可能な高機能アプリケーションの拡大および早期開発が可能 |
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「SH7290」で用意していたマルチメディア・アプリケーションを実現するうえで必要なMPEG-4、JPEGやMP3およびパートナーベンダーとの協力によるミドルウェアに加え、新たなパートナーベンダーとの協力により、ミドルウェアのラインアップを拡大。オムロン株式会社の顔認証ソフトウェア、日立エンジニアリング株式会社の指紋認証ソフトウェアなどのミドルウェアや、OSとして新たに、株式会社アックスによりLinux(注2)
にも対応。これにより、ユーザは目的に応じて、幅広い高機能なアプリケーションを短期間で開発することが可能。さらに、株式会社日立画像情報システムによるシステムのソフト開発サポートなどユーザにおける開発サポートを拡大。
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| 3.「SH7294」の多様な周辺モジュールやインタフェースを搭載した開発用プラットフォームにより、システムの開発が容易
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AND型やNAND型のフラッシュメモリとのインタフェースなど次世代携帯電話で必要な多様な周辺モジュールおよびインタフェースを搭載した開発用プラットフォームを用意。さらに、キーボードや小型のLCDパネル、超小型カメラを搭載しており、マルチメディア対応の各種アプリケーションプログラムを容易に短期間で開発することが実現可能。 |
「SH7294」のパッケージは、小型のCSP-225（10mm×10mm、0.5mmピンピッチ、厚さ 1.4mm）を採用しています。
さらに、同様の外形サイズで、「SH7294」と1MバイトのSRAMをスタック実装したMCM「HJ93D1705BP」（10mm×10mm、0.5mmピンピッチ、厚さ 1.4mm）を製品化しており、本MCM製品を使用することで、より省スペース化を図れます。
本2製品を使用することで、次世代のカメラ機能を搭載した携帯電話システムを、短期間で低コストかつ省スペースでの開発が実現可能です。さらに、今後のサービスの多様化やサービス内容の変更に伴なうアプリケーションの開発や変更に対しても迅速に対応することができます。
今後、携帯電話システムにおける更なる高機能化に伴ない、携帯電話の各世代のニーズに適した製品の開発を進め、市場に投入していきます。
| (注1) |
SuperHは、(株)日立製作所の商標です。 |
| (注2) |
Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における登録商標または商標です。 |
■応用機器例
●マルチメディア・アプリケーションを搭載する次世代のカメラ付き携帯電話端末等
■価 格
| 製 品 名 |
「SH7294」の
動作周波数 |
パッケージ |
1万個ロット時の価格
（円／個） |
| SH7294 |
HD6417294BP120 |
120MHz |
CSP-225 |
1,800 |
| MCM |
HJ93D1705BP |
120MHz |
CSP-225 |
3,000 |
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■仕 様
(１)「SH7294」
| 項 目 |
仕 様 |
| 製品名 |
HD6417294BP120 |
| CPUコア |
SH3-DSP |
| 電源電圧 |
内部：1.4〜1.6V , 外部：2.7〜3.6V |
| 動作周波数 |
120MHz |
| 処理性能 |
156MIPS |
| キャッシュメモリ |
32Kバイト |
| X/Yメモリ(DSP用) |
16Kバイト |
| 内蔵周辺機能 |
・DMAC×6チャネル
・MMU
・VGAカメラ対応機能 |
| インタフェース |
・専用インタフェース（ベースバンドLSI接続等）
・NAND/AND型フラッシュメモリインタフェース
・ビデオI/O(カメラモジュール直結インタフェース)
・I2Cインタフェース
・FIFO付シリアルインタフェース× 1チャネル
・調歩同期式シリアルインタフェース× 1チャネル |
| パッケージ |
225ピンCSP
（10mm×10mm、0.5mmピンピッチ、厚さ 1.4mm） |
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(２)「HJ93D1705BP」
| 項 目 |
仕 様 |
| 製品名 |
HJ93D1705BP |
| 搭載CPU |
SH7294(120MHz、156MIPS) |
| 搭載SRAM |
1Mバイト |
| 電源電圧 |
内部：1.4〜1.6V , 外部：2.7〜3.3V |
| パッケージ |
225ピンCSP
（10mm×10mm、0.5mmピンピッチ、厚さ 1.4mm） |
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