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2002年6月21日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 伊藤達)は、販売力強化と営業効率の向上を図るため、半導体販売会社である(株)日立セミコンデバイス(以下 日立セミコン)、(株)日立電子デバイス販売(以下 日立電子デバイス)、(株)日製電子(以下 日製電子)の3社を、7月1日付で日立セミコン、日立電子デバイスの2社に統合・再編します。 半導体グループは、従来より製造拠点の整流化、効率化及び設計業務の一体運営化などを実施してきました。今回、販売業務についても経営資源を集中し、効率化を図るために再編を実施します。 日立電子デバイスと、日立セミコンの子会社である日製電子を吸収合併し、存続会社を日立電子デバイスとします。あわせて日立の保有する日立電子デバイスの所有株式を全て日立セミコンに譲渡し、日立電子デバイスは日立セミコンの全額出資子会社となり、再編後は日立セミコンとその子会社日立電子デバイスの2社体制となります。 再編後の日立セミコン取締役社長には伊藤 正義(現日立セミコン 取締役社長)が、日立電子デバイス取締役社長には西田浅行(現日製電子 代表取締役)が就任します。現 日立電子デバイス取締役社長の田嶋三郎は日立セミコン専務取締役に就任します。なお、伊藤 正義は、6月28日付で半導体グループCMOを兼任し、販売会社における営業との一体化をより一層推進します。
■統合再編前の会社の概要(2002年3月末現在)
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以 上 |
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