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2002年5月16日 | ||||||||||
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日立製作所 中央研究所(所長:西野壽一)は、このたび、次世代ディスプレイとして期待されるシステム・イン・ディスプレイ(*1)の実現に向けて、新たな低温ポリシリコンTFT(Thin Film Transistor)形成技術を開発し、素子特性のばらつきを従来の1/4に抑制するとともに、電子移動度(*2):480cm2/V・s(最大:670cm2/V・s)を達成しました。開発した技術は、『パルス変調固体レーザアニール法』というポリシリコン薄膜の結晶化法で、従来の低温ポリシリコンTFTプロセスとも互換性が高く、大型ガラス基板に対応したプロセスの生産性をさらに改善することも可能です。 現在、ポリシリコンTFTを用いたディスプレイが製品化され、モバイル機器やノートパソコンなど各種製品に利用されています。ポリシリコンTFTは100-200cm2/V・sという高い電子移動度が得られるので、動作周波数の低い回路ならば、表示画面部分とともに同一ガラス基板上に搭載することができます。今後、さらに電子移動度が向上し、400cm2/V・sを超えるようになると、高機能回路についてもディスプレイに内蔵することができるので、いわゆるシステム・イン・ディスプレイが実現可能になります。 このような背景から、当所では、400cm2/V・sを超える高性能かつ高品質のポリシリコンTFTの実現を目指して,パルス変調固体レーザアニール結晶化法を開発しました。これは、固体レーザ(Nd:YVO4, 波長532ナノメートル)のパルス幅を制御(パルス変調)してポリシリコンに照射することによって、ポリシリコン薄膜を最適条件で溶融・凝固させて、擬似単結晶シリコン(*3)を形成する技術です。固体レーザのパルス幅と間隔を任意に制御することにより、溶融したシリコンが結晶化する過程((1)結晶成長の起点、(2)結晶成長距離)を高精度で制御できるという特長があります。この技術によって、次の効果が得られました。
本技術を用いて、低温ポリシリコンTFTを作製した結果、従来のTFTと比べて、電子移動度は3倍以上(平均値480cm2/V・s,
最大670cm2/V・s)向上することを確認しました。また、これとともに、しきい電圧のばらつきは10%以下に低減し、特性の変動を1/4に抑制できることが実証されました。 <用語説明>
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