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2001年11月26日
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日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫)は、このたび、携帯機器向けに世界最小のダイオード用パッケージ「CSD(Chip Scale Diode、当社外形コード)」を開発しました。本パッケージを採用した第一弾製品として、携帯電話の電圧制御発振器(VCO)(注1)に最適なバリキャップダイオード(注2)「HVZ500」「HVZ501」と、RFスイッチ用PINダイオード(注3)「HVZ800」を製品化し、2001年12月よりサンプル出荷を開始します。 「CSD」パッケージは一般に0603タイプと言われる0.6×0.3(mm)レベルのサイズを実現しており、実装面積を従来の1406タイプ品と比較し、約1/5に小型化しています。また、0.3mm(typ.)と薄いため搭載機器の小型・薄型化が図れます。 <背景> 携帯電話をはじめとする携帯機器は、小型・薄型化のニーズが高く、搭載されるVCOやアンテナスイッチ等の各種モジュール向け電子デバイスにも小型・薄型化が求められてきています。 当社ではこれまで様々な小型パッケージのダイオードを量産してきましたが、今回、パッケージの開発とチップ構造を見直すことにより0.62×0.32×0.3(mm)(typ.)の超小型・薄型を実現したダイオード3製品を製品化しました。 <製品について> 新開発の「CSD」は、アノードとカソード2つの電極を片側表面に配置する構造を採用しています。直接基板に実装でき、従来のようなリードを持たないため、ダイオードでは世界最小サイズの0.62×0.32×0.3(mm)(typ.)を実現しました。これは、現在最小の1406タイプSFP(当社外形コード)と比べると実装面積で約80%、厚さで約45%削減したサイズであり、搭載機器の小型・薄型化に貢献できます。 また、電極は鉛フリー仕様ですので環境対策にも最適です。 本「CSD」の第一弾製品として、今回は下記のダイオード3製品を製品化しました。 (1) VCO向けバリキャップダイオード 「HVZ500」:最大定格10V。容量変化比 2.43(min.) 「HVZ501」:最大定格15V。容量変化比 2.0(min.) (2) RFスイッチ向けPINダイオード 「HVZ800」:2mAでのオン抵抗0.7Ω(max.)。端子間容量1.0pF(max.) 本「CSD」の今後の展開としては、アンテナスイッチ向けPINダイオード等の品種展開を図ります。また、将来は各ダイオードでのラインアップ拡充によりPDAやノートPC等幅広い用途に対応していく予定です。
■応用例 (1)バリキャップダイオード ●携帯電話向け電圧制御発振器(VCO) ●携帯電話向け電圧制御水晶発振器(VCXO) (2)PINダイオード ●RFスイッチ ■価 格
■ 仕 様 (1) VCO向けバリキャップダイオード「HVZ500」「HVZ501」
(2)RFスイッチ向けPINダイオード「HVZ800」
■パッケージ図 <パッケージ詳細について> 同ビジネスユニット ダイオードデザインチーム 〒400-0117 山梨県中巨摩郡竜王町西八幡4617 電話 055(279)5041(ダイヤルイン) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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