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ニュースリリース | |
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| 2001年9月3日 | ||||||||
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日立製作所 半導体グループ（グループ長&CEO長谷川 邦夫）は、このたび、当社の高性能マイコンSuperHTM(注1）と複数のメモリを積み重ねて実装することでコンパクトに１パッケージ化できるスタック構造のマルチチップモジュール（Multi Chip Module。以下、MCM）「HJ93D1/HJ931 シリーズ」を製品化し、2001年9月より受注を開始します。また、両シリーズの参考仕様に基づくサンプル品を同年11月より出荷します。 「HJ93D1シリーズ」は「SH3-DSP」コアのSuperHを、「HJ931シリーズ」は「SH-3」コアのSuperHを搭載しており、デジタルカメラやPDA等の携帯機器向けに、通常１チップ化の難しいマイコンとフラッシュメモリ、シンクロナスDRAM（以下SDRAM）やSRAM等の異種のメモリを１パッケージ化できると共に、積層実装により従来各々のパッケージで構成した場合に比べ大幅に実装面積を削減できます。 例えば、「HJ93D1シリーズ」の場合、「SH3-DSP」コアの「SH7729R」(但し、100MHz動作)と2つの64MビットSDRAMの合計3チップを、13mm×13mm、厚さ1.7mm(max.)のパッケージに搭載できます。これは、「SH7729R」単品のCSPパッケージ品と同じ実装面積であり、システムを3パッケージで構成した場合に比べ、当社比で実装面積を約60%削減しています。 ＜背景＞ 近年のデジタル民生機器市場、特にデジタルビデオカメラ／デジタルスチルカメラやPDA等の携帯機器分野においては、高性能・小型化への要求が高く、マイコン・ASICやメモリを１チップ化したSoC（System on Chip）や、１パッケージ化するSiP（System in Package）への要求が高まってきています。特にMCMにおいては、SoCと比較して早期開発が可能であること、開発コストが低減できること、多様化する製品ニーズや市場の急激な変化にも容易に対応可能であることなどから、急速に需要が高まっています。 当社では既にSuperHとSDRAMを１パッケージに搭載したMCM「HJ94/93D/93シリーズ」を量産中ですが、今回さらに複数のメモリを搭載でき、かつ積層構造を採用することで、より小型化を実現するスタック構造MCM「HJ93D1/HJ931 シリーズ」を製品化します。 ＜製品について＞ 本スタック構造MCM「HJ93D1/HJ931 シリーズ」は下記の特徴があります。
「HJ93D1シリーズ」は「SH3-DSP」をCPUコアとするSuperHを搭載、音声や画像データ等の圧縮伸長処理を高速に行うことができるDSPを搭載しているため、ブラウザを搭載するマルチメディア機器やデジタルビデオカメラ／デジタルスチルカメラなどに適しています。 「HJ931シリーズ」は「SH-3」をCPUコアとするSuperHを搭載、低消費電力を実現しているため、ハンドヘルドPCやPDA等の携帯情報機器に適しています。 また、更なる高速動作にも対応する予定です。 ＜開発ツールについて＞ 本製品を使用したシステムを設計する際のサポートツールとして、カードエミュレータ「E10A」を揃えています。 (注1)SuperHTMは株式会社 日立製作所の商標です。 (注2)EMIノイズ：Electro-magnetic interferenceの略で、電磁妨害のこと。 ■応用機器 デジタルビデオカメラ／デジタルスチルカメラ、ハンドヘルドPC やPDA、携帯電話などの 小型デジタル民生機器 等 ■参考価格  ■参考仕様  ＊133MHzにも対応予定 ■スタック構造MCM（参考例）  |
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以 上 |
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