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2001年6月25日 | ||||||||||||
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日立製作所 半導体グループ(グループ長&CEO 長谷川 邦夫)は、このたび、波長635nm帯レーザダイオードで、世界で初めてアスペクト比(注1)1.2typ.の円形ビームを実現した赤色レーザダイオード「マルビームシリーズ」を製品化しました。 第一弾として、光出力5mWで直径9mmパッケージの「HL6335G」シリーズと、直径5.6mmと小型パッケージの「HL6340MG」シリーズを製品化し、「HL6335G」シリーズは2001年7月より、「HL6340MG」シリーズは同年8月よりサンプル出荷を開始します。 従来の楕円形ビームから、今回のアスペクト比1.2typ.の円形ビームを実現したことにより、レーザレベラなどのレーザマーカや、センサ搭載機器のビーム整形機構の簡略化、または光ファイバチェッカにおける光ファイバとの結合の容易化、効率向上が図れます。 また、動作電流(Iop)を25mA(Po=5mW、Tc=25℃)typ.と、当社従来の低動作電流タイプ品に比べ約40%低減しており、当社従来品の使用環境を継続できると共に、バッテリー駆動の長時間化が可能です。 <背景> 波長635nm帯のレーザダイオードは、現在量産中の半導体レーザダイオードの中で最も明るく視感度が良いことから、工事現場の直線出し等のレーザレベラ用光源や位置制御等のレーザマーカ、またはファイバーチェッカ等に使用されています。当社でも既に、波長635nm帯で光出力3〜35mWの製品をラインアップし、量産中です。 レーザダイオードのレーザビームは垂直方向と水平方向の比率であるアスペクト比が1.0の円形ビームが理想ですが、構造上の難しさから、現在の635nm帯の製品のアスペクト比は3.5〜4.0であり、当社でも「HL6312G」シリーズ(635nm/5mW)が3.8となっています。 このため、応用機器においては、光を効率よく使うために口径の大きなレンズや、光取り込み角の大きなレンズを使用したり、レーザダイオードの楕円形ビームをシリンドリカルレンズ等により円形ビームに整形する必要があり、初めから光源自体が円形ビームのレーザダイオードが強く求められていました。 当社ではこうしたニーズに対応するため、波長635nm帯で、世界で初めてアスペクト比1.2typ.の円形ビームを実現したレーザダイオード「マルビームシリーズ」を製品化しました。 <製品について> 本シリーズは、独自に開発した自己整合実屈折率導波路(SRI)構造(注2)を採用し、また活性層厚や端面反射率などの構造パラメータを最適化することにより、波長635nm帯で世界で初めてアスペクト比1.2typ.の円形ビームを実現したレーザダイオードです。レーザ応用機器で円形ビームに整形する必要がなくなるため、光学系の構成部品の低減、設計の容易化が図れます。 また、SRI構造の採用と歪多重量子井戸(MQW)構造(注3)の最適化により、635nm帯で世界最高水準の低消費電流も実現しました。第一弾製品で635nm/5mWの「HL6335G」「HL6340MG」シリーズでは、動作電流(Iop)25mA(Po=5mW、Tc=25℃)typ.と、当社従来の低動作電流タイプ「HL6325G」シリーズ(635nm/5mW)より約40%低減しており、バッテリー駆動時間の長寿命化が可能です。 また、動作温度50℃を実現しており、パッケージは放熱の取り易い直径9mm(HL6335Gシリーズ)と直径5.6mm(HL6340MGシリーズ)を採用することで、当社従来の「HL6325G」シリーズ等と同じ放熱設計ができ、実装設計も容易です。 なお、2シリーズ共、極性はアノードコモン、カソードコモンそれぞれを揃えています。 今後は、635nm帯、アスペクト比1.2typ.の「マルビームシリーズ」における高出力展開を進め、円形ビーム製品のシリーズ化を図っていきます。
■応用機器 ●レーザマーカ(レーザレベラ、墨出し器など) ●レーザセンサ(光ファイバチェッカ、チップマウンタなど) ●教育・実験用機器 ■価格 ■仕様 1.絶対最大定格(Tc=25±3℃) (*)パルス条件:Pw=1μs、duty=50% 2.電気的光学的特性(Tc=25±3℃) *キンクフリーは25℃の温度において確認したものです。 |
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以 上 |
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